■ 镀层和合金(也包括薄涂层和低浓度)的材料分析
■ 电子行业, ENIG , ENEPIG
■ 连接器和触点
■ PCB 制造薄金(几纳米)和钯镀层的测量
■ 微量元素分析
■ 高可靠性应用的铅( Pb )的测定(避免锡晶须)
■ 对硬质材料涂层的分析
■ XDAL237
■ 采用 DIN ISO 3497和 ASTM B 568标准,用于自动测量达到0.05μm 的镀层和用于 ppm 级含量的材料分析
■ 3种不同的探测器可选( Si-PIN 二极管;SDD 20 mm²;SDD 50 mm²)
■ 3种可切换基本滤片
■ 4种可切换准直器,最小测量点约为0.15mm
■ 样品最高高度可达14cm,可编程 XY 工作台,定位精度为10µm
敬请期待