■ 是一种用于质量流程管理的最新自动可扫描联机设备，它可以扫描引线框架条、 IGBT 电源模块、多层陶瓷芯片电容器、倒装芯片和其他组件

■ W 系列是专为晶圆应用设计的全自动 C-SAM 系统。 为评估粘合晶圆应用（ SOI、MEMS、LED、2.5D 和3D ）提供了最大灵敏度和高吞吐量

■ D9650

■ AW300

■ 是用于质量流程管理的最新自动可扫描联机设备，通过同时扫描两个托盘并使用多个探头, DF2400 的吞吐量是传统工具的2到7倍

■ 该设备拥有自动扫描 JEDEC 托盘或自动箱托架部件

■ 还具有 Sonolytics  软件平台，是对于制造现场环境理想的解决方案

■ AW 系列具有两个晶圆之间的粘合和直径小于5微米的特点，可以检测薄晶圆之间的剥离，称为200安格斯特伦

■ AW 具有两个或多个扫描头、暂存站和干燥站，旨在有效地扫描第二个晶圆，同时干燥以前扫描的晶圆

敬请期待