■ FOWLP：扇出式晶圆级封装
■ FIWLP: 扇入式晶圆级封装
■ EWLP: 嵌入式晶圆级封装
■ WCM-330
■ WCM-330MS
■ LMP-600AUTO SYSTEM
■ LMP-600 MS
■ CDIM-500
■ 4轴伺服电机的独立控制允许通过改变电机参数来调整压板倾斜度
■ 8级树脂流量控制，实现高质量的WLP成型
■ 即使是翘曲的晶圆也能稳定地高速传输
■ 晶圆接触区的静电放电（ESD）保护
